서울시는 독일 헨켈이 차세대 반도체 패키징 소재 연구개발(R&D) 센터를 서울에 신설한다고 9일 밝혔다. 이번 센터 설립은 AI와 HBM 반도체의 핵심 소재 연구개발을 위한 거점으로, 2031년까지 121억 원 규모의 외국인직접투자(FDI)가 이루어질 예정이다. 또한 전문 연구인력 15명을 신규 채용해 첨단 패키징 소재 국산화와 공급망 안정화에 협력한다.
서울시는 국내 기업과의 기술 협력 및 인재 양성도 추진할 계획이다. 이번 투자유치 양해각서(MOU)는 9일 헨켈과 체결됐으며, 서울시는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량과 국내 산업을 연결해 반도체 경쟁력을 강화하는 데 중점을 두고 있다. 헨켈 R&D센터는 서울을 중심으로 한 반도체 산업 생태계에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
서울시는 이번 유치를 통해 첨단 반도체 소재 분야에서 국내외 협력과 기술 혁신을 촉진하고, 반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이는 데 기여할 방침이다. 앞으로도 서울시는 외국인 직접투자 확대와 전문 인력 양성에 지속적으로 힘쓸 계획이다.
